苹果造车，丰田总裁称欢迎：但要准备好为用户服务40年

知情人士称，在芯片供应方面，丰田相对于其他竞争对手还有另一个优势，这要归功于其长期奉行的政策，即确保了解其汽车中使用的所有技术，而不是依赖供应商提供的“黑匣子”。丰田工程师表示：“这种做法让我们脱颖而出。”

失去对技术的控制？

由于混合动力汽车和全电动汽车的崛起，以及自动驾驶和联网汽车功能的出现，本世纪汽车制造商对半导体和数字技术的使用出现了爆炸性增长。

这些创新需要更高的计算能力，并在某种程度上使用了名为“片上系统”（SoC)的新半导体类别。简单来说，就是将多个CPU组合在相同的逻辑板上，促使许多汽车制造商都同意让大型零部件供应商来管理风险。

然而，为了与其“不依赖黑匣子”的策略保持一致，丰田在内部加深了对半导体开发的理解。多年以前，该公司还从芯片行业挖来了工程人才，并于1989年开设了半导体工厂，帮助设计和制造用于控制动力总成系统的MCU。

（编辑：常州站长网）

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