索尼PS5开发机设计图曝光：满身开孔旨在增强散热

前不久，索尼官方表示，全新的索尼PlayStation5游戏主机将被无限期推迟，让无数网友和分析遗憾不已。不过随着发布会的推迟，外界对该机的好奇心也更加强烈。现在有最新消息，近日就有外媒进一步晒出了该机的外观设计专利细节。

据外媒晒出的专利图显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的PS5将采用新奇的“深V”造型，在左右两侧索尼设计安排了两组共计六个风扇，以吹向开发机左侧散热器和右侧电源组件，帮助其快速散出产生的热量。不过外媒也表示，该图仅是开发机的设计图，用于开发游戏的这种硬件设备，相对的对于散热的要求也会更高，因此可能与最终的零售版在外观上会有所不同，但总体而言区别不会太大。

其他方面，根据此前索尼官方公布的完整配置信息来看，全新的索尼PS5游戏主机将搭载AMD定制8核Zen 2 CPU 3.5GHz (支持变频)。显卡为RDNA2架构的AMD定制款GPU，频率最高2.23GHz，支持每秒10.28万亿次浮点运算。配备16GB GDDR6内存以及825GB的定制版固态硬盘，并配备单碟100GB的4K UHD蓝光光驱，支持120Hz/8K输出、3D音效等，并可以直接向下兼容PS4游戏。此外，该机还将配备全新设计的DualSense 手柄。

据悉，全新的索尼PS5游戏主机目前被无限期推迟，具体新的发布时间待定，希望年底上市的计划不要变。更多详细信息，我们拭目以待。

（编辑：常州站长网）

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