性能飙升66％！AMD发布3D缓存版EPYC64关键配768MB5.6万元
发布时间：2022-03-22 12:00:55 所属栏目：数码 来源：互联网
导读：游戏级的锐龙7 5800X3D之后，AMD今天正式将3D V-Cache缓存堆叠技术带到数据中心，发布了增强版的第三代EPYC 7003X系列处理器，代号Milan-X(米兰-X)。 这也是世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU。EPYC 7003系列基于7nm工艺、Zen3架构，采用最多8个CCD、1个I
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游戏级的锐龙7 5800X3D之后，AMD今天正式将3D V-Cache缓存堆叠技术带到数据中心，发布了增强版的第三代EPYC 7003X系列处理器，代号“Milan-X”(米兰-X)。 这也是世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU。EPYC 7003系列基于7nm工艺、Zen3架构，采用最多8个CCD、1个IOD的小芯片组合设计，原生集成最多256MB三级缓存，每个CCD 32MB。 EPYC 7003X系列则在此基础上，每个CCD上堆叠64MB 3D V-Cache缓存，加上原生32MB，就是合计96MB，都可以被单个CCD里的8个核心所访问。总的三级缓存达到惊人的768MB，而且这次发布的四款型号，统一都是完整的768MB缓存，组成双路系统总量1.5GB。 同时，缓存/内存总线架构不变，因此物理带宽也没有变化，对实际负载来说只是三级缓存容量单纯扩大，其他无影响。它们全部继续支持八通道DDR4-3200内存，支持128条PCIe 4.0通道，热设计功耗可调范围225-280W(当然频率比标准版有所降低)。 封装接口也不变保持SP3，因此完全就兼容现有平台，只需升级BIOS。当然，价格要贵了不少，比如之前最高端的EPYC 7763 7890美元，但奇怪的是16核心的EPYC 7373X反而比24核心的EPYC 7473X更贵一些。 性能方面，AMD官方举了一个极端的例子：EPYC 7373X对比EPYC 73F3，同样16核心，Synopsys VCS仿真速度可加快最多66％，从每小时24.4任务提高到每小时40.6。 AMD还表示，EPYC 7773X可在Altair Radioss仿真应用程序中提供更强性能，EPYC 7573X可在运行ANSYS CFX时每天可解决更多的CFD问题。 EPYC 7003X系列已经获得Atos、思科、戴尔、慧与(HPE)、联想、广达、超微等客户的采纳，相关方案产品即将陆续上市。 （编辑：常州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
