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高通公布两款全新音频平台,支持骁龙畅听技术

发布时间:2022-03-01 09:44:00 所属栏目:数码 来源:互联网
导读:据高通官方消息,今日高通宣布推出两款全新超低功耗无线音频平台 高通 S5 音频平台(QCC517x)和高通 S3 音频平台(QCC307x)。 两款芯片支持 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术,经过优化并支持双蓝牙模式,将传统蓝牙无线音频和全新 LE Audio 技术标准相结合
     据高通官方消息,今日高通宣布推出两款全新超低功耗无线音频平台 —— 高通 S5 音频平台(QCC517x)和高通 S3 音频平台(QCC307x)。

     两款芯片支持 Snapdragon Sound 骁龙畅听技术,经过优化并支持双蓝牙模式,将传统蓝牙无线音频和全新 LE Audio 技术标准相结合。
 
    了解到,高通 S5 音频平台(QCC517x)和高通 S3 音频平台(QCC307x)支持骁龙畅听技术,拥有双蓝牙模式,面向音频共享和广播集成 LE Audio;支持多点蓝牙无线连接,支持在音源设备间实现轻松无缝切换;支持第 3 代高通自适应主动降噪技术,搭载自然透传模式。
 
高通到骁龙畅听技术支持 16-bit 44.1kHz 的 CD 级无损蓝牙音质、24-bit 96kHz 的超高清蓝牙音质、32kHz 超宽带语音支持超清晰通话。

该技术为创作者带来立体声录音功能,使录制的内容具有立体声效果,而且即使在复杂的射频环境中也能获得稳健连接。在游戏模式中音频时延低至 68ms 并支持语音同步回传。
 
高通 S5 音频平台(QCC517x)和高通 S3 音频平台(QCC307x)正在向客户出样,商用产品预计将于 2022 年下半年面市。

(编辑:常州站长网)

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