5G大幕拉开 中国芯片新兵“肉搏”美日六巨头能否突围？

慧智微CEO 李阳指出，国际行业巨头都是千人规模的公司，产品线确实非常全，到了5G 智能手机后，射频技术会非常复杂，滤波器变成重要的角色， 5G 高通的方案约11 颗，联发科的方案约10 颗，其中发射有5 颗、接收有5 颗，慧智微也做发射部分，但问题是滤波器怎么解决？

李阳进一步分析，滤波器是两种解决办法，第一种是有一些新的频率，比如UHP77 / 79，当前慧智微所采用的滤波器技术是LTCC 和IPD，其中LTCC有合作伙伴，而IPD 可以自己设计，但没有用国际主流的SAW 和BAW 滤波器。不过，仍是有一些变化可能性，因为日后是不是还需要BAW 滤波器，现在来看需求并不清晰。还有，传统的4G 为什么新频段没有问题？因为它是TDD ， TDD 收的时候不发，发的时候不收，所以设计没这么严格。上述提到5G 需要这么多颗的射频芯片，在技术上一定要做高度集成。

李阳表示，滤波器在跟一些厂商合作，有海外、日系、韩系，也有国内厂商。现在的趋势是随着5G 的变化，原来一个手机厂商自己分开采购PA、滤波器等，但现在做集成，单独卖滤波器是没有人买的，比如两大巨头Skyworks 和Qorvo 的自产滤波器，他们也要找合作伙伴，无法再单一买卖了，因此，现在要跟他们建立合作关系，其实比以前容易得多，这就是一个很大的转变。

北京中科汉天下专注的射频芯片包括两个板块，一个是射频前端，主要做砷化镓功放和CMOS 功放，其中，CMOS 功率放大器是全球出货比较靠前的，一个月差不多有3000 万～ 4000 万的出货，同时，在砷化镓技术上也重兵投入。

另外一个板块是射频的SoC，里面包括两个小的方向，一个是低功耗蓝牙，一个是自定义协议的非标的2.4 G 收发的小型SoC 。

北京中科汉天下总经理钱永学认为，短期内国内要全面达到美国的水平是不可能的，Skyworks 和Qorvo 一年的净利润都有40 亿- 50 亿的规模，国内业者的销售额还不及他们净利润的十分之一，短期之内全面超过它几乎是不可能。

图| Skyworks产品图（来源：Skyworks网站）

钱永学也强调，现在能做的就是实现进口替代，国内厂商能够提供最基础产品，不至于让美国彻底卡死。但要强调的是，在国产化的过程中，与国内、国际业者都要加强合作，不能因为中美纷争，就只用国内芯片而封锁国际芯片，那等于是自己把自己封闭了。

未来国内业者想再进一步发展，可能就要等公司上市后，有更多的资本，再利用股市的杠杆做更大的事情，撬动更大的资本来进行并购，钱永学一直认为，并购是必行之路，包括获得很多知识产权等，尤其是进行海外公司并购。

再者，厦门开元通信技术有限公司主要从事先进射频滤波器，包括BAW 滤波器、 SAW 滤波器、晶圆级封装等，这一块滤波器从4G 时代起就应用广泛，到了5G 时代，据说有一些手机未来可能会用到将近100 颗的滤波器裸芯片，可以预见滤波器市场未来的商机，更重要的是，国产化的比例现在非常低。

上海迦美信芯通讯技术董事长倪文海则表示，智能手机有一个令人头痛却也被忽略的地方，就是天线，到了5G 的智能手机，天线变成一个更头痛的问题。他进一步表示，迦美信芯采用的策略就是单点突破，尝试在天线调谐器的技术上深入研发，天线调谐器有一个优势就是比较靠近天线，不容易被集成，因此，这块领域是新创业比较容易生存和发挥的地方。

缺点是，小小的地方但技术要求又非常高，包括对工艺技术、耐压、低阻抗等方面的要求都非常高。因此，在这块技术领域上只要能够发力，有效解决手机客户的痛点，其实是跟国外替代芯片的水平差距不会太大。

再者，倪文海分析，现在4G 全频的智能手机多的话有4-6 颗天线调谐器，因为以前苹果手机下方有给天线提供孔径的空间，但现在被压缩，如果手机的性能、发射的灵敏度有要求的话，天线调谐器是必须要有的。第一波5G 智能手机的话，可能需要10-16 根天线调谐器，或是更多，需求量十分可观。手机射频前端是十分细分领域，适合国内公司做，例如射频开关其实相对简单，比PA 容易很多，其难度在品质、运营、规模，而且是用CMOS 做的，所以国内公司应该先集中精力把容易的技术解决掉，然后再结合去做滤波器，一步步地，往技术上层去做。

此外，国内射频芯片公司小而散，只有联手、整合，放弃内部低端市场的竞争，才有机会挑战国际巨头。

高通想通吃，国内企业还有机会吗？

国内射频芯片供应商面临的另一个挑战，是高通、联发科等做主平台的大芯片公司都想要做整体解决方案，把整个射频前端都包进去。

对于这样的挑战，李阳表示，跨领域的竞争其实一直存在，高通从RF360 之后态度很明显，现在5G 都是自己的产品，平台公司有他们的策略，但联发科看起来态度比较开放，因为他们也需要技术能力和高通相当的射频芯片合作伙伴。

再者，三星、海思等平台对其他独立的射频供应商而言，仍是有不错的机会，至少现阶段市场不会形成全然由主平台完全整合射频芯片的情形，独立的芯片公司如果能把产品做到比高通等外商更有竞争力，为客户创造更多的价值，仍有很大发展空间。

钱永学则表示，看起来提供整体解决方案上决心最强就是高通，联发科没有那么强烈的决心，而海思也自己有解决方案，但它备胎太大，因此不可能全部做，仍会有一些外购需求出来。钱永学强调，国内业者目前在射频芯片的主战场上，营收还不到外商净利润的十分之一，未来努力的空间还很大，机会还很多。

图｜2019 集微半导体峰会上的“ 5G 国产射频芯片的挑战和机遇”    （来源：DeepTech）

（编辑：常州站长网）

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