我不是在充电，就是在充电的路上

也就是说，虽然 2020 年行业融资数量近乎腰斩，但总体融资金额却远高于去年，教育行业融资能力依旧强劲。

　　让教育行业热情高涨的是热度居高不下的 K12 教育：根据 IT 桔子数据，截至 2020 年 12 月 17 日，K12 教育融资金额超 339.75 亿元，占赛道总融资金额的近 50%（随着 12 月 28 日作业帮、猿辅导相继宣布获得新一轮融资，这一数据再度被刷新）；融资企业数量方面，获得融资的 K12 共 33 家，较去年 62 家有所减少。

　　除了竞争强度有增无减的 K12，教育行业还有哪些值得关注的方向？

　　结合 IT 桔子数据可以看出，2020 年发生了融资活动的细分方向，主要可以分为以下几类：儿童早教、素质教育、语言学习、职业培训等领域。其中，融资金额排名前三的是：儿童早教，融资额最高，为 50.22 亿元；教育信息化、素质教育融资金额分别为 49.66 亿元和 29.98 亿元。
 

　　公告中解释道，针对适用于美国《出口管制条例》的产品或技术，供应商须获得美国商务部的出口许可才能向公司供应；对用于 10nm 及以下技术节点（包括极紫外光技术）的产品或技术，美国商务部会采取“推定拒绝”（Presumptionof Denial）的审批政策进行审核；同时公司为部分特殊客户提供代工服务也可能受到一定限制。

　　这对于中芯国际又意味着什么呢？

　　卡死 10nm

　　2020 年 10 月，中芯国际官网新闻表示，该企业已经完成了 7nm 制程N+1 工艺的流片，预计 2021 年时，7nm 制程芯片可以风险量产（即小规模、低良品率）。所谓N+1，实际上是一种内部代号，仍然采用 DUV 进行生产，而非台积电和三星那样使用 EUV 进行生产。

　　虽然中芯国际并未公开N+1 7nm 芯片的详细数据，但是依照英特尔 10nm 的情况来看，该制程芯片 CPP 为 54，金属层 2 高度（M2P）为 44，轨道高度为 6.18。这样的数值与台积电的三星的 7LPP 制程 7nm 芯片以及台积电的 7FF 制程 7nm 芯片相当。且梁孟松也曾公开表示，N+1 7nm 制程更像是三星的 8nm 制程，因此中芯国际该制程芯片是一种 7nm 等效技术，可在电子设备上实现等同于 7nm 性能的效果，但芯片本身并非是 7nm。

　　芯片在光刻过程中，会利用紫外光对晶圆进行曝光，曝光后利用化学材料进行显影，如过无法实现一次曝光定型，那就需要再涂胶和曝光。越复杂的芯片就需要越多次的曝光，传统的 DUV 机器想要实现 7nm 的要求就需要进行多次曝光。但是多次曝光会大幅增加材料成本，同时还会降低良品率，无法适用于企业级的大规模量产。于是 ASML 推出了 EUV，只需要一次曝光就可以满足 7nm，甚至更先进规格芯片的要求。

　　之所以“实体清单”中明确限制了 10nm，是因为芯片制程在国际社会中并没有明确规定，这也是为什么英特尔的 10nm 制程和台积电的 7nm 制程所差无几的原因。而英特尔方面，该企业的 10nm 制程之后是 7nm 制程，传统 DUV 机器无法实现 7nm 制程的量产，这时就需要用到 EUV 机器。

　　同理，如果中芯国际想要进军 7nm 制程，也必须要用到 EUV。再回到“实体清单”部分，这份“实体清单”刚好卡住了中芯国际的脖子。

　　早在 2018 年时，中芯国际曾向荷兰光刻机生产商 ASML 订购了一台 EUV 光刻机，价值 1.2 亿美元（约合人民币 8 亿元），预计 2019 年年初交货。而 ASML 公司也持有《瓦森纳协议》下，向中国出口光刻机产品的许可证。

　　然而事与愿违，这项交易最终被不可抗力终止。ASML 对此表示，公司仍在等待新许可证申请的批准。

　　2020 年，蒋尚义出任公司副董事长后，他向 ASML 再一次提出了就进口 EUV 一事的谈判邀请。通过美国下达的“实体清单”指令，这次的谈判多半是成功了，不过多半是没法实现。

　　出走的梁孟松

　　梁孟松上任于 2017 年 10 月，与原 CEO 赵海军共同作为联合 CEO。恰巧这一年，国家发改委发布了《战略新兴产业重点产品和指导目录（2016）》。目录中明确指出，明确集成电路等电子核心产业地位，并将集成电路芯片设计及服务列为战略新兴产业重点产品和服务。

　　2018 年，财政部、国家税务总局、发改委以及工信部联合发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策的通知》。通知指出，对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受五年免征收企业所得税。中芯国际自然赫赫在列。

　　也正是在这样的大背景下，梁孟松和赵海军仅用了两年时间便攻破了 14nm 技术。这对于中国半导体行业来说是前所未闻的。28nm、14nm、10nm、7nm 乃至更小制程，都属于先进制程。要知道，中国境内半导体行业几乎从未涉及过这样的领域，即便有，也很难像中芯国际一样实现先进制程的量产业务。

　　而半导体产业仿佛也在回应着梁孟松的努力一样，从 1999 年的全球 1494 亿美元销售额，飙升到 2018 年的 4687.78 亿美元销售额，一个存在了半个多世纪的产业，还能有 6.20% 的复合增长率。以半导体行业价值链来看，晶圆制造环节价值最高，占比 50%，IC 设计占比 20%，封测占比 15%，其余产业价值归为设备和材料。

（编辑：常州站长网）

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