指定支持Wi-Fi®的MCU时应注意事项
发布时间：2022-01-05 09:24:44 所属栏目：大数据 来源：互联网
导读：工业物联网的发展趋势是在一个SoC而非多个离散器件中执行更多功能，以精简物料清单、降低设计风险、减少占用空间。Wi-Fi MCU即是一个典型，它将Wi-Fi连接与处理器及所需GPIO集成在一起，以满足多种应用的需求。在指定其中一个器件时，需要考虑多个因素，并需
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工业物联网的发展趋势是在一个SoC而非多个离散器件中执行更多功能，以精简物料清单、降低设计风险、减少占用空间。Wi-Fi® MCU即是一个典型，它将Wi-Fi连接与处理器及所需GPIO集成在一起，以满足多种应用的需求。在指定其中一个器件时，需要考虑多个因素，并需审慎进行选择，因此务必对这些器件有所了解。 当今市场上存在低成本的Wi-Fi连接方案，但通常会以外设数量和整体性能为代价。这意味着选择最佳Wi-Fi MCU充满挑战和风险，因为Wi-Fi MCU必须兼具稳健的Wi-Fi连接和高性能MCU功能，二者缺一不可，否则会导致整个设计项目延迟甚至失败。MCU是系统的核心，是Wi-Fi MCU中最关键的部分，因此需要在项目伊始对其性能进行检查，否则可能在后期发生需要更换器件的情况，通常需要重新设计所有软件及配置配套电路。 设计人员关注的首要规范之一是ADC的位数。这会让人感到困惑，因为，事实上，实际位数将少于（甚至远低于）数据手册规范。ADC可用于执行转换的有效位数（ENOB）更为重要，ENOB始终小于数据手册规范，但与数据手册规范越接近越好，因为在不同ADC之间这一位数有着很大的差异。可用于执行转换的位数越少，SoC的输入信号的精度就越低。 此外，与所有电子器件一样，ADC会为信号“贡献”一些对其功能产生负面影响的因素，包括量化和时序误差以及失调、增益和线性度的变化。ADC还有一个众所周知的缺点：易受诸多工业物联网运行环境中常见的大温度波动影响（见图1）。Wi-Fi MCU制造商可以规避这种情况，因此务必联系每个候选Wi-Fi MCU的制造商以确定其ENOB、性能随温度变化情况、线性度和精度。如果无法提供这些信息，则弃用。 （编辑：常州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
