物联网芯片市场爆发在即，本土厂商迎来新机会
发布时间：2022-01-05 09:20:11 所属栏目：大数据 来源：互联网
导读：2011年底，智能手机出货量首次超过PC，开启了移动互联网高速发展的辉煌十年，成功诞生并孕育了一批移动互联网应用，缔造出一大批千亿市值的企业。2020年，全球物联网连接数首次超过非物联网连接数，形成物超人的态势。据IoT Analytics发布的数据显示，预计到2
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2011年底，智能手机出货量首次超过PC，开启了移动互联网高速发展的辉煌十年，成功诞生并孕育了一批移动互联网应用，缔造出一大批千亿市值的企业。2020年，全球物联网连接数首次超过非物联网连接数，形成“物超人”的态势。据IoT Analytics发布的数据显示，预计到2025年，物联网连接数还将保持指数级增长达到309亿，物联网的规模爆发已经指日可待。 物联网技术应用的蓬勃发展，为无线通信技术带来了诸多商机，越来越多的芯片厂商开始厉兵秣马，加快了蓝牙/ZigBee/WiFi等技术的研发，以在物联网市场站稳脚跟。其中，无线通信分为短距离和远距离传输，而局域物联网正快速推动短距离无线通信方式的发展。根据爱立信移动市场报告预计，2024年全球物联网终端数量将增加至223 亿，并且短距离无线连接是物联网的主要连接形式，连接设备数量将由2018年75亿上升到2024年178亿，复合增长率达到15%。 同时，随着5G R16的发布、5G Redcap的即将到来，以及近日工信部联合国家网信办、科技部等八部委印发的《物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》，为物联网产业的发展注入强心剂，物联网行业毫无疑问已经进入了发展快车道。对于产业链厂商而言，如何高效的抓住即将爆发的市场机遇成为当前发力的重点。 基于物联网芯片平台的巨大机会，尤其是消费电子、智能家居等领域智能化升级的巨大趋势，奉加微电子（上海）有限公司（下文简称“奉加微电子”）适时推出了一系列无线通信芯片产品，来应对当前行业痛点和市场需求。“奉加微电子2021秋季发布会暨智能家居论坛” 在上海市浦东新区保利·One56泰隆银行正式召开，为加强金融科技建设，泰隆银行作为奉加微电子金融领域战略合作伙伴，助力发布会顺利举行。 本次发布会推出了PHY6226、PHY6227以及PHY6218等多款产品。奉加微电子CTO张刚在现场对新品进行了介绍和解读：PHY6226/PHY6227是世界一流的超低功耗高性能ZigBee 3.0系统级芯片，分别搭载了32-bit ARM?Cortex?-M0处理器和阿里平头哥玄铁CK802处理器，专为智能家居和组网领域设计。其中，PHY6227已实现成熟的阿里生态接入。 性能方面，张刚介绍道：“通过硬件模块的充分复用以最低代价实现多模数字收发机，发射机最大发射功率达到10dBm；ZigBee 3.0 250Kbps速率下接收灵敏度-103dBm；0dBm时收发功耗4.6/4mA（TX/RX）。”此外，该芯片还采用了高效率片上电源管理、低功耗射频前端、低功耗时钟产生架构、振荡器快速启动技术等电路技术，实现最低的峰值、平均和休眠功耗，保证常规200mAH的纽扣电池供电状态下能够持续工作五年以上。 奉加微在AIoT无线组网通信协议栈领域耕耘多年，对Mesh组网的特点和性能要求拥有深刻而独到的见解，无论是大型组网还是小型局域组网，奉加微电子的PHY6226/ PHY6227 ZigBee芯片组和协议栈软件都能为客户提供卓越的品质和性能体验，在消费电子、智能家居、遥控装置以及工业控制等广阔领域具有广泛的应用空间。 （编辑：常州站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
