“华米OV”的芯片竞争，是赛跑，也是助跑

所以，只盯着制成这一环节就太显局限，例如现阶段芯片封装环节以成为了一个新的热门话题，“3D封装技术”的出现或许将给行业带去突破性的改变，如遭遇制成瓶颈的英特尔也在封装领域大肆布局，大有想要借此翻身的架势。

有个很老的段子，讲的是关于犹太人与中国人投资逻辑，说一个犹太人开了家加油站，生意很火爆，其它的犹太人就会在这家加油站周边建立起饭店、酒店、超市、商场等等，一套商业生态就此建立；若换成中国人，那么在那家生意火爆的加油站周边所建立的将是一座又一座其它加油站。

这个故事虽然已不新鲜，但也在时刻提醒着我们“视野”的重要性，回到芯片领域，国内企业除了华为海思在芯片设计方面有点优势以外，其它任何环节都十分落后，原因在于我国包括上游原材料、生产设备制造等整体芯片制造产业链还非常薄弱，许多环节甚至还是刚刚起步。

那对于国内企业而言这其实也是机会，并不是一定要自己有设计、生产的能力才表示在芯片领域站稳了脚跟。对于手机品牌而言也是一样，打造芯片也可以选择从一个领域出发，或是生产工艺、或是材料工艺、或是封装工艺、又或是切割工艺和光刻电路工艺，以点至面也是一条捷径。

甚至是直接超车也不是没可能，就像中科院一直在研究的“碳基芯片”又称“石墨烯芯片”，碳基芯片比起硅基芯片有着很多优势。比如说延展性强，可以折叠，该芯片的传导速度也十分快，综合性能是硅基芯片的十倍以上，最主要中科院的研究是世界独一份。

国产手机品牌能否在芯片领域完成“隔代飞跃”？“下个十年”都在期待。

总结

有网友开玩笑说“与中国足球再入世界杯一样，全自主芯片的诞生成为了亿万国人的另一个梦想”，不过“智能相对论”相信，后者应该比前者容易得多，大国“芯片梦”正在加速。

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文|佘凯文

来源|智能相对论

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（编辑：常州站长网）

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