光子AI芯片企业曦智科技完成数千万美元A+轮融资

　　近日，光子AI芯片企业曦智科技完成数千万美元 A＋轮融资，由和利资本投资。这也是和利投资的首家大规模光电混合计算芯片公司。“曦智科技”核心技术有：高密度光电混合芯片设计技术，包括PDK、仿真软件、特殊光电单元库；高密度光电混合芯片封装设计技术，包括高通道（64路以上）封装技术、基板及制具设计技术；高密度光电混合芯片测试技术，包括测试软件、测试工具，提供基于光电混合架构芯片的PCle板卡与全栈式软件。

　　和利资本执行合伙人张飚表示，“高算力低功耗低延迟芯片市场已经是一个超百亿美元的市场。随着AI、超级计算机、无人驾驶及其他行业应用的落地，该市场继续高速成长。曦智拥有顶尖的光学团队和产业经验丰富的芯片软件研发团队，可以既保证技术领先性又保证技术可产品化。市场对算力及功耗的要求会越来越迫切和严格，使用传统的电运算以及电存储方式来提高算力变得越来越昂贵和困难。光计算具有的技术优势可以让开发者用更容易的开发方式，更低的生产成本，更低的运营费用去满足算力需求和功耗需求。我们对曦智的投资实际上是对先进光技术的投资，非常看好项目的前景。”

（编辑：常州站长网）

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